Auf den LinkedIn-Seiten (1, 2) zweier AMD-Mitarbeiter sind Details zur nächsten Grafikchip-Generation der US-amerikanischen Chipschmiede einzusehen, wie ein Nutzer des 3DCenter-Forums informiert. Die High-End-GPU soll demnach einen neuartigen Video-Speicher, sogenanntes gestapeltes DRAM oder High Bandwidth Memory (kurz: HBM), nutzen und einen Strombedarf von rund 300 Watt mitbringen.
Die Entscheidung AMDs, bei seiner Next-Gen-GPU auf gestapelten DRAM zu setzen, ist angesichts der Vorteile gegenüber GDDR5-RAM absolut nachvollziehbar. Die Datentransferraten sollen mit dem neuen Speicher deutlich höher ausfallen und 512 Gigabyte pro Sekunde und mehr erreichen können. Wie sich die Verwendung von High Bandwidth Memory allerdings auf den Preis der fertigen Grafikkarten auswirken wird, bleibt abzuwarten.
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Einer der beiden AMD-Mitarbeiter bezeichnet auf seiner LinkedIn-Seite das kommende Grafikkarten-Spitzenmodell außerdem bereits als „Radeon R9 380X“. Dieses soll mit dem größten Grafikchip der sogenannten „King-of-the-Hill“-Serie bestückt sein. Abgesehen von den Infos zum Speicher und dem Strombedarf liegen bislang aber noch keine bestätigten Angaben zu den technischen Spezifikationen dieser GPU vor. Gerüchten zufolge soll der Grafikchip 4096 Shader-Einheiten besitzen.
Unklar ist bis auf Weiteres auch, wann genau die ersten Grafikkarten der neuen Serie „Radeon R9 300“ auf den Markt kommen sollen. Insider rechnen zumindest mit einer Vorstellung noch vor Mai 2015.
