Mit einem offiziellen Statement bestätigt ASUS die Kompatibilität aktueller Mainboards mit AMDs kommenden Zen-2-Prozessoren. Die Ryzen-3000-CPUs werden auf Boards mit den Chipsätzen X470, B450, X370 und B350 passen. Die Vorstellung der neuen AMD-Chips wird für die Computex-Messe am 28. Mai 2019 erwartet.

Ende Mai wird AMD die dritte Generation der erfolgreichen Ryzen-Prozessoren samt neuem X570-Chipsatz vorstellen. Für den Sockel bleibt es weiterhin bei AM4, der Hersteller ASUS hat in einem Statement bereits die Abwärtskompatibilität von Ryzen 3000 mit aktuellen AM4-Boards angekündigt. Während die mobilen Ryzen-3000 Anfang des Jahres als Refresh mit etwas mehr Takt vorgestellt wurden, bekommen die Desktop-Varianten mit Zen 2 eine neue Architektur. Wie schon bei der Vorgängergeneration werden die Mainboards mit dem älteren Chipsatz wieder ein Bios-Update benötigen, damit die neuen Ryzen-3000-CPUs erkannt werden.

Schneller als ein Intel Core i9-9900K

Unter dem Heatspreader stecken gleich zwei Fertigungsprozesse. Die CPU wird bei TSMC in 7 Nanometer gefertigt, der I/O-Controller daneben in 14-Nanometer. Die Anordnung beider Chips und die Andeutung von AMD-Chefin Lisa Su, es bleibe noch Platz auf dem Die, lässt auf einen 16-Kerner hoffen. Der zur CES gezeigte 8-Kerner rechnete im Cinebench-15-Benchmark bereits schneller als ein Intel Core i9-9900K. Mit 133 Watt genehmigte er sich auch einen deutlich geringeren Energieverbrauch, Intels Octacore lag bei knapp 180 Watt.

Zen 2 im Desktop wird auch einen Ausblick auf die Performance der Next-Gen-Konsolen Sony PS5 und Microsoft Xbox Two geben. Mit Navi stehen für dieses Jahr zudem noch neue GPUs von AMD ins Haus.

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Quelle: ASUS