Interne Folien zeigen den Aufbau der kommenden AMD-Prozessoren. Wir haben die wichtigsten Infos für euch zusammengefasst.
Geleakte AMD-Folien geben einen Einblick auf die Architektur
Die Kollegen von Hardwareluxx haben aus dem Umfeld eines Herstellers Präsentationsfolien erhalten, die die Architektur der neuen AMD-Server-Prozessoren erläutern. Da es sich um offizielle interne Dokumente handelt und Hardwareluxx als zuverlässiges Medium gilt, darf man die Informationen der Folien bereits als gegeben sehen.
Bereits aus vergangenen Leaks wissen wir, dass die neuen Zen-3-CPUs weiterhin auf das 7nm-Verfahren setzen werden. Dennoch soll es zu einem sehr großen Leistungssprung kommen, denn die Architektur der Chips wird sich wohl grundlegend ändern. Dies gilt nicht nur für die „Milan“ genannten Server-CPUs, sondern auch für die kommenden Ryzen-Prozessoren namens „Vermeer“.
Somit steht uns mit Zen-3 das größte Redesign seit den originalen Zen-CPUs 2017 ins Haus. In AMDs Zen-Prozessoren saßen die Kerne bislang auf einem Core Compute Die (CCD), welches sich aus jeweils zwei Core Compute Complexes (CCX) zusammensetzt. Ein kleines Problem hieran, welches vor allem in Gaming- und Serveranwendungen zum Tragen kam, war der geteilte L3-Cache der Prozessoren. Denn die Kerne auf einem CCD konnten jeweils nur auf die Hälfte des L3-Caches zugreifen.
Mit Zen 3 in Epyc Milan ändert sich das und der vollständige L3-Cache von mindestens 32MB steht allen Kernen gleichermaßen zur Verfügung. So kommt es in Extremfällen nicht mehr zu einem „Kampf der Kerne“ um den L3-Speicherzugriff.
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Was bedeutet AMD Zen 3 für die Performance?
Zu den Leistungsdaten der neuen Prozessoren finden sich laut Hardwareluxx ebenfalls einige Infos in den Folien.
Naples |
Rome | Milan | Genoa | |
Mainboard Sockel | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 |
Kerne/Threads CPU-Reihe |
32/64 Zen-/Zen+-Kerne 1000er /2000er |
64/128 Zen-2-Kerne 3000er |
64/128 Zen-3-Kerne 4000er? |
Mehr als 64x Zen-4-Kerne? 5000er? |
CCD / L3-Cache | 8 Kerne pro CCD 2x 16 MB L3-Cache |
8 Kerne pro CCD 2x 16 MB L3-Cache |
8 Kerne pro CCD 1x 32 MB L3-Cache |
Noch nicht bekannt |
Fertigungsprozess | 14 nm | 7 nm | 7 nm | 5 nm |
RAM | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR5 |
PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 |
TDP | 120 – 180 W | 120 – 225 W | 120 – 225 W | 120 – 240 W |
So bleibt die Kernanzahl der Epyc-Prozessoren mit maximal 64 Kernen samt 128 Threads gleich. Ähnliches wird auch von den kommenden Ryzen-CPUs erwartet, da der Fertigungsprozess mit 7nm gleich groß bleibt und „nur“ punktuell verbessert wurde. Des Weiteren bleibt es bei DDR4-Arbeitsspeicher und der Unterstützung von PCIe 5.0. Auch die TDP der Prozessoren bleibt identisch, was wohl auch für die Desktop-CPUs gelten dürfte.
Durch die Architektur-Verbesserungen wird ein sehr ordentliches Leistungsplus von zehn bis 20% erwartet. Die 20% gelten hierbei für Epyc-Prozessoren bis 32 Kerne, was auf den höheren Takt der „kleineren“ Modelle schließen lässt. Gerade Desktop-Ryzen-Prozessoren sollten also auch an Takt zulegen können, wie erste Vorserienmodelle bereits zeigen.
Ganz nebenbei ist auch noch die IPC (Instruktionsmenge pro Taktzyklus) um bis zu 15% gestiegen. Das bedeutet, dass die Nachfolger – bei gleichem Takt – bis zu 15% schneller als die Vorgänger sind. Dies dürfte wohl auf das grundlegende Redesign der Architektur zurückzuführen sein. In Kombination mit höheren Taktraten erwartet uns also ein echter Leistungssprung, der normalerweise eher mit einer Verkleinerung des Fertigungsprozesses zu erwarten ist.
AMD Zen 4 bringt die Zukunft
Obwohl Zen 3 schon richtig gut klingt, geben uns AMD-Roadmaps auch noch einen Einblick auf die (gar nicht mal so ferne) Zukunft. Mit „Genoa“ erwarten uns Prozessoren im 5nm-Prozess, die wohl nochmal deutlich mehr Kerne in heimische und Server-Rechner bringen.
Dazu gibt es gleich noch die Unterstützung für PCIe 5.0- und DDR5-Arbeitsspeicher. Das Ganze benötigt dann auch zum ersten Mal einen Wechsel des Mainboardsockels, der sich ab Genoa „SP5“ nennt. Vor Anfang 2022 sollte man aber nicht mit der Zukunft rechnen. Und bis dahin erwarten uns bis Anfang nächsten Jahres auch erstmal Zen-3-Kerne in „Milan“-Epyc-CPUs und zuvor „Vermeer“-Ryzen-Prozessoren.
AMDs Erfolgsstory geht weiter – neue Ryzen-CPUs noch dieses Jahr
AMD scheint also auf ihrer derzeitigen Erfolgswelle weiterschwimmen zu können. Bis Intel mit vergleichbaren Chips zurückschlägt dürfte es – zumindest im Desktop und im Server – noch eine ganze Weile dauern. Immerhin ist Tiger Lake im Notebook-Segment ein erster Schritt in die richtige Richtung.
AMD wird die neuen Epyc-CPUs voraussichtlich Anfang nächsten Jahres veröffentlichen. Auf die vielerwarteten Ryzen-CPUs mit Zen-3 müssen wir hingegen nicht mehr allzu lange warten: Sie sollen noch Ende diesen Jahres erscheinen.
Auf welche Prozessoren freut ihr euch am meisten? Lasst es uns in einem Kommentar wissen. Wir halten euch mit neuen Entwicklungen in der Hardware-Welt auf dem Laufenden.
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Quelle und Bilder via: HardwareLuxx, wccfTech