Endlich ist es soweit: Qualcomm hat auf der Snapdragon Summit zahlreiche neue Chips vorgestellt. Mit dabei unter anderem der Snapdragon 8 Gen 3, der Snapdragon X Elite und neue Sound-Chips für TWS, Kopfhörer und BT-Speaker, die auf den Namen S7 und S7 Pro Gen 1 hören.
Snapdragon 8 Gen 3 ist effizienter, schneller und AI-fokussiert
Fangen wir mit dem an, für das Qualcomm bei den meisten Nutzern mittlerweile am bekanntesten ist: Dem neuen Flaggschiff-SoC für Highend-Smartphones, der Snapdragon 8 Gen 3. Der soll bereits in den kommenden Wochen in neuen Top-Smartphones auftauchen. Mit dabei sind unter anderem Asus, Honor, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi und ZTE. Samsung soll ebenfalls mit von der Partie sein, aber nicht auf allen Märkten auf den SD 8 Gen 3 setzen. Laut Gerüchten wird Europa mit dem Exynos 2400 bedient.
AI-Bild- und -Video-Features direkt auf dem Smartphone berechnet
In den Fokus stellt Qualcomm – wie könnte es anders sein – vor allem AI. So sollen in den Smartphones neben generativer AI vor allem AI-gestützte Assistenten, Kamera-Features und weitere AI-Funktionen eine wichtige Rolle spielen. Dafür ist sogar eine eigene AI Engine an Bord, die unter anderem von der Neural Processing Unit (NPU) angetrieben wird. Im Vergleich zum Vorgänger soll sie doppelt so schnell und gleichzeitig 40% effizienter sein. So sollen neuer Text, neue Sprache und neue Bilder aus Vorhandenem generiert werden können – und zwar direkt auf dem Smartphone. Explizit unterstützt wird zudem Metas Sprachmodell Llama 2.
Die Rede ist zudem von Photo Expansion, das ein aufgenommenes Foto mittels generativer AI erweitert oder vom Video Object Eraser, der in einem Video unerwünschte Objekte oder Personen einfach entfernen kann. Qualcomm geht also im Vergleich zu Google’s Magic Eraser für Fotos noch einen Schritt weiter.
30% mehr CPU- und 25% mehr GPU-Leistung
Bei der CPU kommen ein neuer 1+5+2-Aufbau und erstmals eine reine 64-Bit-Architektur zum Einsatz. Ohne euch mit Taktraten und Kernarten zu langweilen: Der SD 8 Gen 3 soll 30% mehr CPU-Leistung bieten und parallel 20% effizienter als der Vorgänger sein. Er wird allerdings genauso im 4-nm-Verfahren von TSMC gefertigt. Unterstützt werden nun LPDDR5X-9600 und schneller UFS-4.0-Speicher.
Bei der Adreno-Grafikeinheit macht der SD 8 Gen 3 mit 25% Leistungs- sowie Effizienzzuwachs ebenfalls einen großen Schritt nach vorne. Die Raytracing-Leistung soll um 50% steigen, zudem wurde die Beleuchtung der Unreal Engine 5.2 (Lumen) optimiert. Mit dabei sind nun auch eine Reihe neuer Technologien, darunter die „Adreno Frame Motion Engine 2.0“ als Frame-Interpolation und „Snapdragon Game Super Resolution“ (GSR) als Upscaling-Verfahren.
Der neue SoC unterstützt auch bessere Kameras. Genannt wurden Sensoren mit bis zu 200 MP, 8K-HDR-Video und gleichzeitige 64-MP-Fotos, 4K mit 120 FPS und 720p mit 960 FPS. Erstmals können nun auch externe Displays mit 1080p-Auflösung und 240 Hz angeschlossen werden. Des Weiteren können Smartphones mit dem neuen Snapdragon X75 höhere Geschwindigkeiten bei 5G (10 Gbit/s im Downlink und bis zu 3,5 Gbit/s im Uplink) erreichen und über ein Fast-Connect-7800-Modul werden Bluetooth 5.4, WiFi 7 und die Snapdragon Bluetooth Codecs wie aptX Lossless oder aptX Adaptive bedient.
Snapdragon X Elite als neuer SoC für Notebooks, Convertibles und Co.
Qualcomms Ziel ist es, neben Intel und Apple als dritter großer Player im Notebook-Bereich Fuß zu fassen. Das hat mit den bisherigen Chips nicht nicht geklappt, mit dem neuen SD X Elite will man aber einen großen Schritt gemacht haben. Der Chip wird im 4nm-Verfahren gefertigt und setzt auf ein neues CPU-Design namens Oryon. Der X Elite bietet 12 Performance-Kerne, denen jedoch keine dedizierten Efficiency-Kerne beistehen. Der maximale Takt soll bei 4,3 GHz liegen, wobei nur zwei Kerne diesen Takt parallel erreichen. Beim Cache stehen aktuell 42 MB im Raum, eine genaue Unterteilung verrät Qualcomm aber nicht.
Deutlich schneller und effizienter als Intel und AMD?
Bei der Leistung orientiert sich Qualcomm an Intels aktuellen 10- und 12-Kern-CPUs aus der Raptor-Lake-U- und -P-Serie. Alle Benchmarks wurden im Geekbench 6.2.1 unter Debian Trixie (Qualcomm) und Ubuntu 23.04 (Intel) gemacht. So soll der SD X Elite doppelt so schnell wie der Core i7-1355U und Core i7-1360 bei einem normierten Verbrauch von 17 Watt sein. Bei der Spitzenleistung verbraucht er jedoch nur 1/3 so viel wie die Intel-CPUs. Im Vergleich mit den Highend-Mobile-CPUs wie dem Intel Core i7-13800H soll es 60% mehr Leistung bzw. gleiche Leistung bei einem Drittel Verbrauch geben.
Bei der Adreno-Grafikeinheit steht eine Leistung von 4,6 TFLOPS auf der Uhr. Diese soll entsprechend schneller als beim Apple M2 (3,6 TFLOPS) und langsamer als beim M2 Pro (5,7 TFLOPS & 6,8 TFLOPS) sein. Im 3DMark Wild Life will man zudem bis zu doppelt so schnell wie die iGPU des Intel Core i7-13800H sein bzw. nur 1/4 so viel verbrauchen. Bei AMDs Radeon 780M im Ryzen 9 7940HS gibt Qualcomm bis zu 80 Prozent mehr Leistung oder 1/5 des Verbrauchs an.
Bis zu 64 GB RAM, WiFi 7 und Bluetooth 5.4 möglich
Es werden maximal 64 GB RAM in Form von LPDDR5X-8533 mit einer Bandbreite von insgesamt 136 GB/s unterstützt. Beim Flash-Speicher sind Anbindungen über PCIe 4.0, UFS 4.0 und SD 3.0 mit dabei. 5G-Modems kann der SoC über eine M.2-Schnittstelle mit PCIe 3.0 bis zum hauseigenen Snapdragon X65 ansprechen. Ein weiteres Interface dieser Art steht auch für WiFi-Module zur Verfügung, wobei dieses für Qualcomms FastConnect 7800 für Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4 genutzt werden kann. Den Notebook-OEMs steht die Wahl des Moduls für 5G und WiFi dank universeller M.2-Schnittstelle aber grundsätzlich frei.
Bei den kabelgebundenen Anschlüssen stehen dreimal USB 4 mit 40 Gbit/s, zweimal USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbit/s und einmal USB 2.0 im Programm. Bei den Videoschnittstellen will Qualcomm ebenfalls gut aufgestellt sein. So werden ganze drei externe 4K60- oder zwei externe 5K60-Bildschirme mit HDR10 unterstützt. Die Video Processing Unit (VPU) kann Decodieren von AV1 und Encodieren in AV1.
Erste Geräte vermutlich ab Mitte 2024
Wie beim Snapdragon 8 Gen 3 gibt es auch beim SD X Elite eine Neural Processing Unit (NPU) für AI-Berechnungen. Qualcomm spricht von bis zu 13 Milliarden Parametern, die lokal auf dem Snapdragon X Elite ausgeführt werden können. Konkret sind das 30 Tokens/s bzw. am Beispiel von GPT-4 etwa 23 Wörter.
Erste Notebooks mit dem neuen Chip werden Mitte 2024 von mehreren führenden OEMs erwartet. Ob Qualcomm diese allerdings wirklich von der Leistung und Attraktivität des Chips überzeugen kann, wenn Apple mit dem M3 und Intel mit Meteor Lake auf dem Markt agieren, wird sich zeigen. Zumindest auf dem Papier macht der Snapdragon X Elite aber eine gute Figur.
Neue Soundchips setzen auf WLAN für mehr Reichweite
Neben den Smartphone- und Notebook-Chips hat Qualcomm auch neue Chips für TWS, Headsets und Bluetooth-Speaker vorgestellt. Konkret handelt es sich um den Qualcomm S7 und S7 Pro Gen 1, die neben Bluetooth teilweise auch auf WLAN setzen. Mit den neuen Chips sollen Verbesserungen bei ANC, Soundqualität und Reichweite Einzug halten. Vor allem bei letzterem will man dafür Audiosignale neben Bluetooth erstmals auch über stromsparendes WLAN versenden. Der Name lautet Expanded Personal Area Network Technology (XPAN).
Die Rechenleistung soll im Vergleich zum Vorgänger S5 Gen 2 das Sechsfache betragen. Auch hier ist ab sofort eine Micro-NPU (Neural Processing Unit) dabei, die KI-Berechnungen 100-fach schneller als beim Vorgänger ausführen soll. Nur der S7 Pro Gen 1 ist über den zusätzlichen Chip QCP7321 mit „Micro-Power Wi-Fi“ ausgestattet, um die Reichweite via WiFi zu verlängern. Das funktioniert natürlich nur im gleichen WLAN und sogar mit besserer Qualität (24 Bit mit 192 kHz), gleichzeitig soll der Verbrauch nicht höher als beim Vorgänger ausfallen. Nicht überraschend: XPAN lässt sich nur in Kombination mit den neuen SoCs wie dem Snapdragon 8 Gen 3 oder dem X Elite nutzen.
Des Weiteren sollen die neuen Chips auch beim Mobile-Gaming mit besonders geringen Latenzen via Bluetooth 5.4 und LE Audio punkten.
Notebooks mit ARM-Prozessor bei NBB
via ComputerBase 1, 2, 3
Quelle: Qualcomm
