Lunar Lake: Intel stellt neue CPU-Generation „Core Ultra 200V“ vor

      Lunar Lake: Intel stellt neue CPU-Generation „Core Ultra 200V“ vor

      Nachdem Intel letztes Jahr die eigene CPU-Sparte ordentlich umgekrempelt hat, geht es nun mit Core Ultra 200V in die verbesserte zweite Runde.

      Intel hat 2023 Einiges umgebaut: Die Architektur ist seitdem deutlich modularer (früher ein monolitischer Chip), die Namensgebung wurde umgestellt und die Nummerierung neugestartet. Auch die verbaute Grafikeinheit hat Intel mit der neuen Arc-Technik versehen. Zuerst wurde die erneuerte Architektur für den Notebookmarkt bereitgestellt, etwas später kam das Ganze dann auch für den Desktop-PC (Intel Core 14. Gen).

      Kurz vor der IFA hat Intel die nächste Generation dieser Prozessor-Architektur vorgestellt, wobei der Fokus auf den Notebook-Chips liegt. Willkommen Intel Core Ultra 200V, zugegeben kein sehr eingängiger Name. Dieses Mal soll es große Sprünge bei der Effizienz (vor allem mit Hinblick auf die sparsame ARM-Konkurrenz), der verbauten Grafikeinheit und der AI-Leistung geben.

      Inhaltsverzeichnis

      Bis zu 50 Prozent sparsamer

      Mit der Umstellung auf ein modulares Kachel-Design in 2023 hat Intel einen großen Sprung in Sachen Effizienz bzw. Leistung pro Watt gemacht. Dennoch haben hier AMD und die neuen ARM-Chips von Qualcomm die Nase noch vorne. Darum hat Intel hart daran gearbeitet, die P- und E-Kerne (steht jeweils für Performance und Efficiency) zu verbessern.

      Die neuen Intel Core Ultra 200V sollen bis zu 50 Prozent weniger Strom (bzw. Package Power) verbrauchen. Erreicht wird das mit einem neuen 8MB Memory Side Cache, generell verbessertem L-Cache, einer anderen Anordnung beim E-Kern-Cluster und verbessertem „Power Management“ via Thread Director und Software.

      Die E-Kerne basieren nun auf der frischen Skymont-Architektur und die P-Kerne auf „Lion Cove“, damit sollen sie etwas stromsparender sein. Alles in allem soll es etwa die doppelte Leistung pro Watt im Vergleich zum letzten Jahr geben.

      In der Präsentation gab es auch ein paar klare Seitenhiebe gegen die ARM-Konkurrenz, wobei die offiziellen Angaben immer mit einer Prise Skepsis zu genießen sind.

      Bessere P- & E-Kerne ohne Hyper-Threading

      Bei all der Sparsamkeit soll die Leistung nicht vernachlässigt werden, weshalb bei den P- und E-Kernen sowie der Grafikeinheit viel geschraubt wurde. Das System, das alle Komponenten der CPU verbindet, nennt sich Fabric und soll deutlich niedrigere Latenzen besitzen. Die Kommunikation der einzelnen Bereiche soll also schneller funktionieren.

      Die neuen E-Kerne haben eine verbesserte „Prediction“-Technik, also eine Art Vorhersage, welche Instruktionen wohl als nächstes gebraucht werden können. Es gibt nun 4 MB geteilten L2-Cache und generell eine bessere Abarbeitung von Aufgaben.

      Die P-Kerne, die bei anspruchsvollen Anwendungen zum Einsatz kommen, besitzen nun bis zu 12 MB L3-Cache und ein verbessertes Speicher-Subsystem (also Verwaltung). Einen großen Umbruch gibt es beim Hyper-Threading bzw. SMT. Das wurde zugunsten eines (netten) Leistungsschubs abgeschafft. Intel nennt das PPA (Perf/Power/Area).

      Kurzer Vorgriff: Alle neuen Mobile-CPUs haben 8 Kerne (4P/4E), es gibt also nur noch 8 Threads. Vorbei sind erstmal die Zeiten von 24 Threads bei mobilen CPUs.

      Insgesamt soll es bei Cinebench 2024 bis zu 20 Prozent, bei Geekbench 6.3 bis zu 21 und bei SPECrate 2017 (int base) bis zu 61 Prozent mehr Leistung als bei der Konkurrenz geben. Die Performance pro Thread soll bis zu dreimal so gut/ schnell sein – im Vergleich zum Vorgänger und bei 17 Watt.

      Aufgebohrte iGPU

      Intels iGPUs haben in den letzten Jahren große Schritte gemacht, hinken jedoch bisher den Einheiten in AMD-Prozessoren noch etwas hinterher. Das soll sich nun mit der neuen Xe2-Architektur ändern. Im Grunde handelt es sich um eine deutlich aufgebohrte Variante der aktuellen iGPUs, nur eben alles größer und besser.

      Die Grafik-Kerne, aber auch der Grafikcache wurden deutlich verbessert, dazu gibt es nun volle Direct-X12-Ultimate-Unterstützung sowie größere RayTracing-Recheneinheiten für die korrekte Berechnung von Licht und Schatten. Die AI-Funktionen wurden ebenfalls umgekrempelt und es gibt nun eine neue XMX-AI-Engine. Das ist vor allem bei der Bild- und Videoerzeugung am Gerät spannend.

      In Spielen sollen all die Neuerungen für bis zu 31 Prozent mehr Leistung im Vergleich zum Vorgänger (einem Intel Core Ultra 7 155H) sorgen. Generell soll die neue iGPU etwa 1,8 mal die Leistung des 155H besitzen. Und auch der Seitenhieb gegenüber Gaming auf Geräten mit Qualcomm- und AMD-Chip bleibt nicht aus. Die intelligente Skalierungstechnik XeSS wurde verbessert und soll nun bis zu 60 Prozent mehr Leistung bzw. FPS in Spielen bringen.

      Für Medienschaffende bzw. für die Videobearbeitung gibt es auch eine überarbeitete Xe-Media-Engine mit bis zu 8k60 10-Bit HDR De- und Enkodierung sowie AVC, VP9, H.265 und AV1. Nice!

      AI-Verbesserungen

      Intel spielt schon seit einer ganzen Weile beim AI-Hype mit und bohrt die NPU (Recheneinheit für AI-Aufgaben) deutlich auf. Bis zu 120 TOPS sollen mit den neuen Intel Core Ultra 200V-Chips erreicht werden können, denn NPU, CPU und GPU arbeiten gemeinsam. Die NPU selbst hat aber nun die doppelte Bandbreite und kann bis zu 48 TOPS erreichen.

      Im Vergleich zum Vorgänger (Intel Core Ultra 7 155H) soll die AI-Leistung um bis zu 58 Prozent gesteigert sein. Generell unterstützt die NPU nun deutlich mehr Modelle, seien es nun Language Modelle, Multi-Modale oder Diffusion.

      Übersicht

      Um es kurz zu machen, gibt es hier die Übersicht aller angekündigten Prozessoren für Notebooks:

      Intel startet mit insgesamt 9 Ultra-Prozessoren. Einer davon in der Oberklasse (Ultra 9), vier in der oberen Mittelklasse (Ultra 7) und vier in der unteren Mittelklasse (Ultra 5).

      Es gibt die neue Intel Arc 140V iGPU bei allen Ultra 9 und 7 Modellen, für Ultra 5 gibt Intel Arc 130V. Technisch teilen sich die Modelle viel, es gibt aber bei der maximalen Speicherhöhe (32 oder 16GB) und beim Basis-Stromverbrauch Unterschiede.

      Anschlussmäßig gibt es 6x USB2 und 2x USB3 für externes Zubehör sowie jeweils 4x PCIe 5.0 und 4.0 für SSDs. Thunderbolt 4-Anschlusse gibt es maximal drei. WiFi 7 und Bluetooth 5.4 halten ebenfalls Einzug. HDMI und DisplayPort wurden beide auf den aktuellen 2.1-Standard angehoben. Thunderbolt bleibt vorerst bei Version 4 stehen.

      Reduktion & Fortschritt

      Intel setzt bei Core Ultra 200V konsequent auf den Kurs, den sie letztes Jahr eingeschlagen haben. Alle technischen Punkte wurden dabei – mal mehr, mal weniger stark – verbessert. Im Grunde gibt es drei Neuerungsbereiche: Verbesserte Effizienz, stärkere iGPU und Kerne sowie erhöhte AI-Leistung. Bei den ersten beiden Punkten musste Intel nachziehen, da die beiden Konkurrenten AMD und ARM mit ihren aktuellen Produkten die Messlatte höher gelegt haben.

      Die neuen Prozessoren sehen insgesamt nach einem runden Produkt aus und es bleibt für uns Tester*innen spannend, wie sich die Deaktivierung von Hyper-Threading auf die Leistung im Alltag, aber auch bei Spielen auswirkt. Eine ganze Weile haben Intel und AMD sich bei der Kern- und Thread-Anzahl bei Notebook-CPUs zu übertrumpfen versucht. Nun scheint es eine Reduktion auf weniger, aber bessere Kernleistung zu geben. Zumindest bei Intel.

      Apropos Spiele: Die stärkere iGPU sollte ebenfalls einen netten Schub erhalten und damit ältere AAA-Spiele auf vielen verschiedenen Notebooks möglich machen.

      Natürlich gibt es auch wieder neue EVO-Notebooks und der hohe EVO-Standard wurde weiter angepasst.

      Da es sich um eine Weiterentwicklung handelt, kannst du hier nachschauen, was Meteor Lake alles neu gemacht hat.

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      Veröffentlicht von Daniel

      Online-Editor, NBB.de. Kommentare über Technik. Rechtschreibfehler und verwirrende Grammatik sind bewusste Witze - ganz offensichtlich.

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